【雙週刊】IC載板產業展望 壹、ic載板功能 ic封裝主要提供i c保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是檢測所製造的ic功能是否正常。兩者除了功能不同外，在成本結構上也有差異。封裝業因設備投資金額不大，原料成本是製造成本的大宗，約佔4-6成左右，而折舊所佔比重約1成多。尤其，隨著載板封裝的快速成長，因載板成本較貴，原料成本所佔比重更高。測試並不須投入原料，無原料成本，但固定成本高，因設備投資金額大，因此使得折舊佔製造成本比重約4-5成。 隨晶圓製程技術演進，使得晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得ic載板需求逐漸增加。ic載板是介於ic及pcb之間的產業，主要功能為承載ic做為載體之用，並以ic載板內部線路連結晶片與pcb板之間訊號連結。因此在i c封裝中，ic載板逐漸形成一寡佔市場。 ic載板內部有線路連接ic與電路板，用以溝通ic與電路板之間訊號、保護電路與散熱的功能，一般用於較高階的封裝製程中。因此當高階封裝的比例上升的同時，ic載板與封裝產業的關係愈加密切，ic載板的重要性提高。另外在電子產品朝輕薄短小、高效能與低功耗設計趨勢，覆晶載板之封裝方式將由現階段單晶片封裝型態演變為多晶片與整合型晶片封裝。
2010/06/09 14:21 康和證券
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ic載板的技術，主要分為ic與載板的連接方式，及載板與pcb的連接方式。首先在ic與載板的連接方式，目前有分為覆晶載板(flip chip，fc及打線載板(wire bounded，wb。fc是將具有凸塊接點之ic晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板 (flip chip substrate，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (fan out功能，以確定晶片邏輯閘 (logic gate輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
